Nederlands
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS TECHNOLOGIE (HONG KONG) LIMITED
Nieuws
-
De betekenis van de “LAYER” bij de vervaardiging van PCB’s. (Deel 2)
Vandaag zullen we blijven leren over de factoren die bepalen hoeveel lagen een PCB moet hebben.
-
De betekenis van de “LAYER” bij de vervaardiging van PCB’s. (Deel 1)
Vandaag gaan we u vertellen wat de betekenis is en wat het belang is van de “laag” bij de PCB-productie.
-
De introductie van Flip Chip in SMT-techniek. (Deel 3)
Laten we doorgaan met het leren van het proces over het creëren van hobbels. 1. Wafel inkomend en schoon 2. PI-1 Litho: (Eerste laag fotolithografie: fotolithografie met polyimidecoating) 3. Ti / Cu-sputteren (UBM) 4. PR-1 Litho (tweedelaags fotolithografie: fotoresistfotolithografie) 5. Sn-Ag-plating 6. PR-strip 7. UBM-etsen 8. Terugvloeien 9. Chipplaatsing
-
De introductie van Flip Chip in SMT-techniek. (Deel 2)
In het vorige nieuwsartikel hebben we geïntroduceerd wat flip-chip is. Dus, wat is de processtroom van flip-chiptechnologie? Laten we in dit nieuwsartikel de specifieke processtroom van flip-chiptechnologie in detail bestuderen.
-
De introductie van Flip Chip in SMT-techniek. (Deel 1)
De laatste keer dat we de “flip-chip” noemden in de chipverpakkingstechnologietabel, wat is dan de flip-chiptechnologie? Dus laten we dat leren in het nieuwe van vandaag.
-
De verschillende soorten gaten op de printplaat (deel 3.)
Laten we verder gaan met het leren over de verschillende soorten gaten die te vinden zijn op HDI-PCB's. 1. Sleufgat 2. Blind begraven gat 3. Gat in één stap.
-
De verschillende soorten gaten op de printplaat (deel 2.)
Laten we verder leren over de verschillende soorten gaten die op HDI-PCB's worden aangetroffen. 1. Blind via 2. Begraven via 3. Verzonken gat.
-
De verschillende soorten gaten op de printplaat (deel 1.)
Laten we vandaag eens kijken naar de verschillende soorten gaten die op HDI-PCB's voorkomen. Er worden talloze soorten gaten gebruikt in printplaten, zoals blinde via's, ondergrondse via's, doorgaande gaten, evenals achterboringen, microvia's, mechanische gaten, invalgaten, verkeerd geplaatste gaten, gestapelde gaten, eerste-tier via's, onder andere tweede-tier via, derde-tier via, any-tier via, afscherming via, sleufgaten, verzonken gaten, PTH (Plasma Through-Hole) gaten en NPTH (Non-Plasma Through-Hole) gaten, onder andere. Ik zal ze één voor één voorstellen.
-
AI-ontwikkeling zorgt voor gelijktijdige ontwikkeling van HDI-PCB's, waarbij HDI-PCB's steeds populairder worden
Naarmate de welvaart van de PCB-industrie geleidelijk toeneemt en de ontwikkeling van AI-toepassingen versneld wordt, wordt de vraag naar server-PCB’s voortdurend groter.
-
AI-aangedreven server-PCB ontploft in een nieuwe trend.
Terwijl AI de motor wordt van een nieuwe ronde van technologische revoluties, blijven AI-producten zich uitbreiden van de cloud naar de edge, waardoor de komst van het tijdperk waarin ‘alles AI is’ wordt versneld.
