Nederlands
English
Українська
नेपाली
Azərbaycan
Беларус
Hausa
සිංහල
O'zbek
Yoruba
Divih
Ελληνικά
اردو
Español
Português
русский
Deutsch
Tiếng Việt
বাংলা
हिन्दी
Pilipino
Türk
عربى
SANXIS TECHNOLOGIE (HONG KONG) LIMITED
Nieuws
-
De betekenis van de “LAYER” bij de vervaardiging van PCB’s. (Deel 2)
Vandaag zullen we blijven leren over de factoren die bepalen hoeveel lagen een PCB moet hebben.
-
De betekenis van de “LAYER” bij de vervaardiging van PCB’s. (Deel 1)
Vandaag gaan we u vertellen wat de betekenis is en wat het belang is van de “laag” bij de PCB-productie.
-
De introductie van Flip Chip in SMT-techniek. (Deel 3)
Laten we doorgaan met het leren van het proces over het creëren van hobbels. 1. Wafel inkomend en schoon 2. PI-1 Litho: (Eerste laag fotolithografie: fotolithografie met polyimidecoating) 3. Ti / Cu-sputteren (UBM) 4. PR-1 Litho (tweedelaags fotolithografie: fotoresistfotolithografie) 5. Sn-Ag-plating 6. PR-strip 7. UBM-etsen 8. Terugvloeien 9. Chipplaatsing
-
De introductie van Flip Chip in SMT-techniek. (Deel 2)
In het vorige nieuwsartikel hebben we geïntroduceerd wat flip-chip is. Dus, wat is de processtroom van flip-chiptechnologie? Laten we in dit nieuwsartikel de specifieke processtroom van flip-chiptechnologie in detail bestuderen.
-
De introductie van Flip Chip in SMT-techniek. (Deel 1)
De laatste keer dat we de “flip-chip” noemden in de chipverpakkingstechnologietabel, wat is dan de flip-chiptechnologie? Dus laten we dat leren in het nieuwe van vandaag.
-
De verschillende soorten gaten op de printplaat (deel 3.)
Laten we verder gaan met het leren over de verschillende soorten gaten die te vinden zijn op HDI-PCB's. 1. Sleufgat 2. Blind begraven gat 3. Gat in één stap.
-
De verschillende soorten gaten op de printplaat (deel 2.)
Laten we verder leren over de verschillende soorten gaten die op HDI-PCB's worden aangetroffen. 1. Blind via 2. Begraven via 3. Verzonken gat.
-
De verschillende soorten gaten op de printplaat (deel 1.)
Laten we vandaag eens kijken naar de verschillende soorten gaten die op HDI-PCB's voorkomen. Er worden talloze soorten gaten gebruikt in printplaten, zoals blinde via's, ondergrondse via's, doorgaande gaten, evenals achterboringen, microvia's, mechanische gaten, invalgaten, verkeerd geplaatste gaten, gestapelde gaten, eerste-tier via's, onder andere tweede-tier via, derde-tier via, any-tier via, afscherming via, sleufgaten, verzonken gaten, PTH (Plasma Through-Hole) gaten en NPTH (Non-Plasma Through-Hole) gaten, onder andere. Ik zal ze één voor één voorstellen.
-
AI-ontwikkeling zorgt voor gelijktijdige ontwikkeling van HDI-PCB's, waarbij HDI-PCB's steeds populairder worden
Naarmate de welvaart van de PCB-industrie geleidelijk toeneemt en de ontwikkeling van AI-toepassingen versneld wordt, wordt de vraag naar server-PCB’s voortdurend groter.
-
AI-aangedreven server-PCB ontploft in een nieuwe trend.
Terwijl AI de motor wordt van een nieuwe ronde van technologische revoluties, blijven AI-producten zich uitbreiden van de cloud naar de edge, waardoor de komst van het tijdperk waarin ‘alles AI is’ wordt versneld.
